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上海精測半導體推出eView全自動晶圓缺陷復查設備并正式交付
2020-12-24
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“禍不單行 福卻雙至”，全球封測10強榜單的啟示
昨天，拓墣產業研究院發布了其統計的2019年第三季度全球前10大封測廠商的營收和排名榜單。數據顯示，這10家廠商在剛剛過去的第三季度，營收總額預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，封測整體市場復蘇明顯。
2019-12-02
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ICCAD 2019：魏少軍博士講述中國集成電路現狀
今天，集成電路行業盛會ICCAD 2019在南京隆重舉行，在峰會上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍博士做了一個題為《持續為客戶創造價值》的演講。
2019-12-02
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應用工程師（ATE方向）
1.據客戶需求設計、開發產品應用方案及loadboard板，編寫、調試測試程序。
2.責完善、改進公司產品的應用系統，包括測試方案、測試程序、技術文檔等。
3.責向客戶提供設備使用及應用開發培訓。
4.責向本部門、市場人員提供應用培訓。넶9 2021-12-28 -
電源工程師
1．參與電源子系統架構設計部分關鍵技術的論證；
2．負責承接電源硬件開發工作：文檔編寫，SCH設計，PCB要求及檢查，EPLD代碼編寫，產品調試，測試驗證，生產支持；
3．與電源子系統集成測試驗證，負責分析和解決硬件問題；넶4 2021-12-28 -
硬件工程師
1.負責基于市場和產品團隊的需求，帶領硬件小團隊人員進行硬件需求分析, 輸出硬件需求文檔；
2.負責復雜的板級系統架構設計，并能夠根據系統需求分解各硬件功能性能指標到對應的硬件模塊中；
3.負責硬件開發工作，包括設計文檔的編寫、原理圖設計、CPLD/FPGA設計，能對產品的硬件輸出的質量和進度進行控制并負責；넶5 2021-12-28 -
FPGA
1.負責硬件板卡的FPGA相關功能開發，完成項目文檔、代碼優化、編寫、調試工作；
2.配合硬件工程師完成產品整體設計，包括FPGA選型，管腳定義等；
3.配合軟件工程師完成產品的功能開發；
4.根據驅動芯片的手冊，編寫相關的驅動程序；
5.與軟硬件開發團隊密切配合，支持產品聯調測試넶5 2021-12-28
