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      “禍不單行 福卻雙至”,全球封測10強榜單的啟示

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      昨天,拓墣產業研究院發布了其統計的2019年第三季度全球前10大封測廠商的營收和排名榜單。數據顯示,這10家廠商在剛剛過去的第三季度,營收總額預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,封測整體市場復蘇明顯。

       

      文-禍不單行-1

       

      從上圖可以看出,排名后5位的廠商的總體增長情況,明顯好于排名前5位的。特別是中國臺灣的京元電,以及大陸地區的通富微電和天水華天,營收增長強勁,增幅都達到了兩位數,業績表現在這10家當中非常突出。

      日月光和安靠一直穩定地排在全球封測行業頭兩名的位置。從這份榜單可以看出,龍頭大廠日月光在今年第三季度的營收為13.21億美元,年增0.2%。上半年,特別是第一季度,受到國際貿易限制及匯率波動影響,營收相較2018年第一季度下跌了7.3%,具體如下圖所示,第二季度甚至出現了雙位數下滑,但自第三季度開始,日月光在5G通信、汽車及消費類電子等封裝需求的驅動下,營收表現逐漸回溫。

       

      排名第二的安靠,第三季度營收為10.84億美元,同樣是在消費類電子和車用市場需求回溫的帶動下,跌幅相較第一季度明顯收窄。

       

      文-禍不單行-2

       

      從上圖可以看出,今年第一季度10家廠商一片慘淡,只有排名最后兩位的京元電和頎邦的營收實現了同比增長,其它8家都是下跌。之所以形成這種局面,首先是全球經濟大環境不好,特別是半導體產業疲軟,其次就是眾所周知的國際貿易壁壘雪上加霜,再有,就是上半年是出貨和庫存淡季。這種“禍不單行”的狀況共同造就了第一季度全球封測業蕭條的局面。

      中國臺灣地區是全球封測業重鎮,而且不僅只有行業老大日月光,以及被其收購的矽品 (SPIL),排名靠后的京元電和頎邦的表現也越來越搶眼,雖然排在后三位,但它們的增長一直都很強勁,即使是在行業很不景氣的第一季度,這兩家的同比增長都為正。

       

      特別是京元電,表現愈加突出,第一季度同比增長了8.6%,而第三季度同比增長了25.7%,是所有10家廠商中增幅最大的。這主要是由5G通信、CMOS圖像傳感器,以及AI芯片等封裝需求驅動的。

       

      京元電在5G測試布局發展上,對于SoC與基礎設備上的測試有其獨到的解決方案——與客戶間保持緊密的聯系,提供實時性的測試協助來滿足需求,如京元電擴大與高通的合作模式,除了承租無塵室外,更進一步針對5G芯片開發、測試項目,持續投入共同研發項目,從而帶動2019全年營收保持健康增長態勢,隨著產業的復蘇,該公司在2020年的表現更加值得期待。

       

      頎邦則因蘋果iPhone 11顯示面板的薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控TDDI芯片技術的帶動,一直保持著正向增長態勢。頎邦在驅動IC封裝技術上的發展受惠于客戶,特別是中國顯示面板大廠京東方對COF技術與TDDI需求的上升,幫助其第一季度營收同比增長了14.7%,雖然第三季度的增長態勢相比于第一季度減弱了,但是,未來在京東方面板產能持續滿載的情況下,頎邦2020年營收表現被持續看好。

      這里要重點關注一下中國大陸封測三強江蘇長電、通富微電和天水華天的表現。這三家廠商2019年第三季度營收與第一季度相比,發生了翻天覆地的變化:江蘇長電的同比增長由-22.8%轉變為了0.3%,而通富微電和天水華天的營收增長更是強勁,由兩位數的負增長變為了兩位數的正增長。

       

      作為整個半導體產業鏈的最后一環,封測業的毛利率相對來說是比較低的,這樣,在產業大環境不景氣的情況下,該環節受到的沖擊相應也是最大的,特別是對于中國本土這三大封測企業來說,渡過上半年還是很艱難的。

       

      據中泰證券統計,加上晶方科技,大陸這4家封測企業在今年上半年的平均營收規模為41.94億元,同比下降了10.61%,平均凈利潤規模為-0.57億元,同比下降683%,主要受長電科技下降影響較大。它們第二季度營收為1.15億元,同比下降15.71%,但環比增加19.90%,凈利潤為0.37億元,同比下降1010%,但環比增加132.5%,環比增加明顯的是華天科技和晶方科技。盈利質量方面,4家廠商第二季度平均毛利率上升16.56%,同比提升了2.6個百分點。

       

      那么,在第一季度如此糟糕的業績表現情況下,這三家封測廠商是如何逐步走出低谷,實現第三季度的良好業績的呢?

       

      首先,當然是全球半導體大環境出現了明顯的回暖跡象。

       

      其次,在投資方面,長電科技在2019半年報中披露,將追加固定資產投資6.7億元人民幣,繼續進行產能擴充,這也體現了該公司在業績于上半年觸底之后,相信市場情況將在2019下半年迎來轉機的決心。

       

      還有,在先進技術方面,發展先進封測技術是包括中國大陸廠商在內的全球封測企業共同追求的目標,只有這樣才能保證在未來競爭中抓住主動權。

       

      江蘇長電并購星科金朋后,由于星科金朋擁有高端的封裝技術能力,對于SiP、TSV、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、3D封裝技術等皆具備世界級實力,因此,江蘇長電有望成為龍頭日月光等高端封測廠的最大勁敵。

       

      通富微電已取得AMD的7nm芯片封測訂單,天水華天也投資20億元人民幣建置車用芯片先進封裝生產線。

       

      技術儲備方面,在大陸三大封測企業當中,長電科技的先進封裝技術優勢最為突出。據悉,該公司掌握了Fan-out eWLB(embedded wafer level BGA),WLCSP(wafer-level chip scale packaging),SiP,Bumping,PoP(package on package)等高端封裝技術。

      綜上,雖然全球前10大封測廠商在2019上半年受到國際貿易限制、存儲器價格下跌及以手機為代表的消費類電子產品銷量衰退等因素拖累,使得營收表現普遍不佳。但從第三季度開始,隨著國際貿易僵局出現轉機,加上到了銷售旺季,產業鏈上下游廠商備貨需求升溫,使得全球半導體市場逐漸復蘇。特別是受惠于存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量回升等因素影響,促使全球封測產業止跌回穩。

       

      可見,在第一季度“禍不單行”之后,第三季度出現了“福有雙至”的局面,即各方的利好消息同時出現,推動著半導體,特別是封測產業的復蘇。

       

      而展望第四季度,全球封測產業營收有望進一步回穩,但就全年度表現而言,與2018年相比仍將小幅衰退。一切都寄希望于2020年整個半導體產業的全面復蘇了。

       

       

      本文章來源 半導體行業觀察 

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      2019年12月2日 09:02
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